先聯(lián)科技于2024國際半導(dǎo)體展(SEMICON)展出
欄目：最新消息
發(fā)布時間：2024-09-03
先聯(lián)科技于2024國際半導(dǎo)體展(SEMICON)展出
2024.09.03 臺灣報導(dǎo)
先聯(lián)科技于2024國際半導(dǎo)體展(SEMICON)展出
精湛子公司先聯(lián)科技于2024國際半導(dǎo)體展(SEMICON)亮相AOI高速外觀檢查機(jī)
展期:9/4(三)~9/6(五)
展位:南港展覽館 2館4樓R7626攤位
同期活動:高科技智慧制造特展-專家開講
展位:R7316
時間:9/4(三)15:20-15:40先聯(lián)科技股份有限公司李建勛副總
主題:人工智能引領(lǐng)智慧制造系統(tǒng)性的新變革|鋁驅(qū)動制造系統(tǒng)革命誠摯邀請大家蒞臨，一同共襄盛舉。
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沒有了
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